请求的热固性树脂（保括EMC、SMC、UP等热固性资料）封装世界专利US11810778B2取得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利维护的封装产品不限于选用切开或落料工艺制作，是热固性树脂封装的高价值中心根底专利。

  该专利是聚飞光电继2020年12月受让昭和电工的热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装中心根底专利，在全球进行热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装专利技能布局后，经过连续请求进行深度布局的系列案之一。经过取得该美国专利授权，进一步稳固了聚飞光电在全球进行热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装技能布局的深度。该专利技能可掩盖到聚飞光电现在在研的产品和现已投入市场的老练产品，特别是在大功率封装产品、照明产品和车用产品上具有广泛的使用远景和杰出的技能优势。

  为了防止产品侵权，维护聚飞客户不受危害，聚飞光电一向活跃收买海外中心专利，与世界LED头部企业的专利实力距离逐渐缩小。早在2020年12月，聚飞光电便已从日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL ）（现已被日本昭和电工（Showa Denko）兼并）公司受让部分LED热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装的中心专利族，该部分专利族维护的封装产品不限于选用切开或落料工艺制作，这中心还包含5项掩盖美国、韩国、我国大陆和我国台湾等国家和地区的中心专利权；一起聚飞光电还取得13项掩盖了欧洲、美国、日本、马来西亚、新加坡、我国大陆和我国台湾等国家和地区的专利使用权。

  日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL ）是业界最早在LED封装范畴完成白色EMC热固性树脂商业化使用并进行全球专利布局的公司，聚飞经过受让日立化成公司的专利取得了热固性树脂（EMC、SMC、UP）封装的最根底的中心专利权和使用权，专利权的立异性和安稳才能十分高，即便是到现在也是大部分厂商难以避开的根底专利。以上描绘的专利可使用于聚飞光电的TopLED产品，包含背光和照明LED封装器材，以及车规级LED器材，进一步稳固了聚飞光电的全球市场竞争力。

  据10月音讯，聚飞光电从日本松下（Panasonic）公司受让一组关于S／CASN荧光粉的专利族。该专利族包含37项各国专利，专利权力规模掩盖全球各个国家和地区，如美国、欧洲、德国、日本、韩国和我国台湾地区。

  实际上，聚飞光电早在2019年10月便已取得日本NIMS的CASN荧光粉使用专利答应，现在又取得松下公司转让的CASN荧光粉专利，至此，聚飞光电在CASN荧光粉的知识产权保证方面更具全球优势，为CASN荧光粉在照明和背光范畴的推行打开了更宽广的空间。

  据11月音讯，聚飞光电从日本松下（Panasonic）公司受让关于LED灯条透镜的专利族，这中心还包含9项美国专利及其在全球的本家专利。有必要留意一下的是，此专利族有效期至2032年，为聚飞光电未来10年的透镜专利地图做了完好的布局。

  深圳市聚飞光电股份有限公司建立于2005年，是国家火炬计划要点高新技能企业、国家知识产权演示企业、国内背光LED有杰出贡献的公司。2012年3月19日，聚飞光电在深交所正式挂牌上市，股票代码：300303。

  聚飞光电专门干SMD LED器材、 Mini／Micro LED器材、光器材、光学膜材、不可见光产品的研制、出产与出售。产品大规模的使用于手机、PAD、电脑、TV、电器等消费类电子科技类产品及显示屏、照明、轿车电子、光通信、光学传感等范畴。

  聚飞光电建立以来，坚持不懈耕耘，奋斗立异，重视维护立异和尊重别人知识产权，活跃请求世界专利并与世界标杆企业寻求协作，取得中心知识产权，为成为令人尊敬的世界级优秀企业不断努力奋斗！