根据CCL的制作流程与工艺和刚性可以将CCL区分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。 刚性覆铜板按照增强材料划分可简要分为纸基、玻纤布基、复合基、特殊型基板等。 玻纤布基覆铜板是目前应用最广泛的基板，将其继续按照树脂进行分类，可进一步分为环氧玻纤布基板（FR-4、G10）和特殊树脂覆铜板，特殊树脂包含PTFE、PPO、PI等，可在特殊用途中表现出更好的电性能、稳定性等。 纸基板相比玻纤布基板，价格实惠公道但是工作时候的温度、耐腐蚀等性质较差。 金属基板散热性较强，主要是针对对于散热要求比较高的产品。

  资料来源：《印刷电路用覆铜箔层压板》第二版(辜信实)，华经产业研究院整理

  细分全球覆铜板品类结构而言，全球覆铜板需求和规模以刚性覆铜板为主，细分品类来看FR-4(玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃等级代号)占比最高，常规FR-4、高Tg FR-4和无卤化 FR-4综合占比63.2%，其中常规FR-4占比37.1%，而特殊树脂基及专用CCL占比25.7%。

  国内覆铜板销售结构来看刚性覆铜板也是主要组成，2021年占比达94.4%，其中玻纤布基覆铜板占比76.76%，纸基和金属基覆铜板分别占比4.3%和4.9%，CEM-1和CEM-3分别占比6.2%和2.2%。

  全球覆铜板格局来看，数据 显示，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商，市场份额分别为17%、13%、12%。 从竞争格局上看，覆铜板行业市场竞争格局较为集中，CR5为55%。

  用CCL三大类品种包括IC封装载板用CCL、射频/微波电路用CCL以及高速数字电路。其中高速CCL细分为有卤型（标准型）与无卤型两大品种。格局来看，台耀科技、联茂电子和昭和电子占比全球覆铜板前三地位，分别占比14%、12%和10%，台光电材、松下、斗山电子分别占比10%、9%、8%。

  根据台光（EMC）披露的数据，2021年，前八大高速板供应商中，只有一家中国大陆企业。未来随着半导体、服务器等下游市场的发展，对特殊基板和高速板的需求将会迎来快速增长时期。

  国内覆铜板竞争格局来看，国内覆铜板仍主要被国际企业占据主要市场份额，整体格局来看，建滔、广东生益、金安国纪是国内覆铜板供给三大厂商，2021年分别以239.1亿元、115.6亿元和58.1亿元分别占比25.9%、12.5%、6.3%。昆山南亚、南亚新材、台光电子和浙江华正分别占比6.1%、4.5%、4.4%和3.9%。

  相关报告：华经产业研究院发布的《 2023-2028年中国覆铜板行业市场发展现状及投资规划建议报告 》；

  国内玻纤布基覆铜板格局来看，因玻纤布整体销售额占比总体覆铜板较高，整体玻纤布格局与覆铜板整体格局基本类似，前三占比企业分别为建滔、广东生益和金安国纪，分别占比19.5%、11.4%和7.2%，昆山南亚、南亚新材和苏州生益分别占比5.4%、4.5%和3.9%。

  纸基覆铜板格局来看，纸基覆铜板竞争格局更为集中，建滔占比超5成。多个方面数据显示，2021年我国纸基覆铜板格局中，龙头建滔占比51%，福建利豪、山东金宝和长春化工分别占比9.5%、9.4%和7.4%。

  金属基覆铜板格局来看，国内供给为主，主要企业有河南星迈、金安国纪、苏州腾辉和航宇新材等，2021年分别占比14.3%、11%、5.9%和4.6%。

  挠性覆铜板格局来看，挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，是由挠性绝缘层与金属箔组成。主要供给企业有广东生益、长春化工、山东金鼎和九江福莱克斯等，2021年分别占比13.1%、8.1%、6.6%和1.7%。

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