证券之星音讯，三超新材(300554)01月26日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  三超新材董秘：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装进程。谢谢重视！

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  证券之星估值剖析提示三超新材盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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