据联发科官方消息，他们将在11月21日发布天玑8300手机芯片。考虑到天玑8100和天玑8200的杰出口碑，天玑8300在中端手机商场上或许将会有更加亮眼的体现。

  近来，海外媒体曝光了天玑8300的中心参数。据悉，天玑8300选用台积电的4nm制作工艺打造，并搭载八中心规划。CPU方面包含一个主频为3.35GHz的高功能Cortex-A715大核、三个频率为3.32GHz的Cortex-A715功能大核和四个频率为2.2GHz的节Cortex-A510小核。GPU则为Mali-G615 MC6。

  值得一提的是，11月17日首款搭载天玑8300芯片的手机现已正式露脸。该机型型号为“Xiaomi 2311DRK48C”，估计将成为Redmi K70系列之一。依据跑分数据分析来看，这款手机单核跑分到达1512分、多核跑分到达4886分。由此可见，天玑8300的功能有望超越高通骁龙7+ Gen 2 SoC。

  此外，在同一天发布的第三代骁龙7移动渠道中，高通技能公司宣告的全新渠道CPU最高主频高达2.63GHz，GPU功能提高超越50%，AI每瓦特功能提高60%。这在某种程度上预示着天玑8300也将面对必定的竞赛压力。

  综上所述，联发科行将发布的天玑8300备受等待。其强壮的功能和优异的制程工艺都可以让咱们重视。未来，咱们将继续重视这款芯片的商场体现和用户反应状况。